Al2O3陶瓷
陶瓷基板,也称为陶瓷基板,是一种基于电子陶瓷的片材,用于形成膜电路组件和外部配件组件的支撑底座。陶瓷基板的主要优点是耐高温,电绝缘性能高,介电常数和介电损耗低,导热系数大,化学稳定性好,与部件的热膨胀系数相似,但陶瓷基板易碎,衬底面积小,成本高。
实际生产、开发和应用的陶瓷基材包括Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和微晶玻璃。虽然Al2O3陶瓷基板的导热系数不高(20W/m.k),但由于其相对简单的生产工艺、低廉的成本和低廉的价格,已成为应用最广泛的陶瓷基板。
氧化铝陶瓷基板一般采用流延法制备。96%氧化铝陶瓷基材加入适量矿物原料作助熔剂。烧成温度低至1580℃~1600℃,产品密度可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求高的产品,可采用激光加工在烧制后在基板上划线和打孔,精度为±0.05mm。
纯度:96%
颜色:乳白色
尺寸:100x100x1.0mm以内,可根据客户要求切割。
表面粗糙度:<0.01um(抛光后)<1um(毛坯)。
参数 | Unit | ||
密度 | g/cm3 | 3.78 | |
硬度(HV) | GPa | 13.9 | |
弯曲强度 | GPa | 380 | |
热导率 | W/m.K | 26 | |
热胀系数(40~400°) | m/K | 7.2x10-6 | |
介电常数 | @1MHZ | 9.6 | |
介质损耗角 | @1MHZ | 3.0x10-4 | |
体电阻率 | @25℃ | Ohm.cm | >1014 |
@300℃ | Ohm.cm | 1.0x1010 | |
@500℃ | Ohm.cm | 1.0x108 |